1、目前聚合物半导体材料存在哪些问题？
原材料价格继续上涨。
随着原材料和能源价格的不断上涨，半导体制造材料企业将面临更大的压力，技术将面临巨大的挑战。
由聚合物化合物组成的聚合物半导体材料具有半导体性能，可用于制造半导体器件和集成电路。
2、35项被掐脖子的技术
Q3的“芯片法案”实施后不久，Q4的新一轮压制接踵而至，切断了设备供应，直接击中了关键点。美国打着釜底抽薪的算盘，决心压制中国半导体的发展，想利用自己的技术优势“卡中国脖子”到底。
有人可能会问，为什么中国在半导体行业投入这么多，总是被“卡住”？为什么国产替代这么难？今天我们就来说说推进国产替代的障碍。
01“卡脖子”九个层次
我们通常认为半导体的“卡颈”主要卡在三个关键环节，即工艺、设备/材料、IP核设计/EDA。
但从背后的逻辑来看，它有九个层次，从表到内，最终会发现基础科学是一切的根源。
从我们每天使用的APP开始。
在过去互联网发展的黄金十年里，我们可能会认为互联网是一项硬技术。随着互联网产业的发展，人们的生活发生了巨大的变化。开发了不同功能的应用程序，使一切更加方便。
但是承载APP还需要一个手机终端，所以你会认为国产手机的天花板和终端业务出货量曾经是世界第一的华为手机是硬技术。
然而，国内的智能手机并没有自己的操作系统，所有的Android都被使用。虽然它是一个开源系统，但它的诞生地毕竟是在美国。如果有一天它不被允许使用呢？所以当鸿蒙OS出现时，它似乎是一项真正的硬技术。
再往里看，结果发现鸿蒙操作系统是基于SOC实现万物互联的。
什么是SOC？可以理解为智能设备的“大脑”。自主开发SOC的门槛其实很高。在手机厂，只有三星、苹果和华为有实力开发困难的SOC芯片。这样看，你觉得海思麒麟SOC才是真正的国产吗？
后来，美国的禁令进一步扩大，你发现麒麟必须得到EDA和IP的授权，而EDA的三大总部都在美国。没有EDA，就像你没有笔，别人不借给你一样。
所以工业软件是硬核。
但即使芯片被设计出来，下一步也会卡在晶圆OEM上。台积电、三星等晶圆OEM工厂受到禁令的限制，无法再向华为供应，海思麒麟生产已成为一个问题。
此时，您发现大陆领先的晶圆OEM企业中芯国际是真正的国内代表。
然后美国开始切断设备供应，中芯国际也被卡住了。你认为北方华创，作为中国最大的泛半导体设备公司，应该是真正的核心国内。
因此，你知道，虽然半导体设备决定了一个国家的半导体制造水平，但它也有一层支撑，即半导体部件和半导体材料。
如果把芯片制造业看作是金字塔，零部件应该是底层，所以你可以认为零部件的机械和半导体材料的化学工业是底层的核心。
这没问题，但机械和化学的理论基础必须回归数学、物理、化学和材料。这些我们曾经认为是虚拟的理论是科学的基础。
20世纪80年代，中国流行一句口号“学好数学、物理、化学，不怕走遍世界”。这句名言在学科选择上屡被提及，今天依然真实。
中国复兴的核心是中国制造，中国制造的核心是高科技，高科技产业的核心是芯片。归根结底，芯片制造的基础仍然是基础科学和人才。
从底层的基础科学到高频使用的APP，国产替代层层推进的道路就隐藏在其中。
02中国被“卡脖子”的关键技术
谈完中国被“卡脖子”的层次，再来看看被卡的具体技术。
自4月以来，《科技日报》先后报道了当时中国还没有掌握的35项关键技术，即中国被“卡住”的技术。其中，半导体硬件技术有6种：光刻机、芯片、光刻胶、ITO靶材、超精密抛光工艺、手机射频设备。
四年后回顾过去，一半以上的技术已经实现了国内自主研究，打破了长期被国外垄断的局面：
当然，大多数“卡脖子”技术都是大类，有些技术在中国只突破了一个细分领域，或者还没有实现大规模应用。
然而，在短短四年的时间里，“卡脖子”的技术数量足以表明中国国内替代品的势头越来越强劲，特别是在芯片领域。此前，我们发表了一篇文章《收藏：全球80分类芯片制造商总结（附国内替代方案下载）》，对国内芯片替代方案公司名单进行了相对全面的整理。如果您感兴趣，请点击阅读。
在过去的两年里，美国对中国的技术抑制措施特别密集，对国内企业的影响是多方向的。无论美国的行为是否属于“杀死1000个敌人，损失800个敌人”，我们都必须在技术独立的道路上投资更多，跑得更快，一个接一个地解决“脖子”问题。
相信中国最终会以万箭齐发的势头面对一切“封锁”。
