半导体板块逆势崛起！哪个细分领域有望率先突破？
3月14日，半导体产业链下午继续上攻，中芯国际上涨近10%，沪硅产业、神工股份、北方华创等上涨5%以上。
中国半导体产业链已“去泡沫化”
自2018年以来，国内芯片行业已进入快速发展时期。特别是在华为受到限制后，国内芯片行业的繁荣引起了主要资本的竞争。
自2021年底以来，全球芯片行业已进入下行周期，许多上市公司利润下降，初创企业的生存变得更加困难，在行业重组中被淘汰。芯片行业是一个技术、资本和劳动密集型的行业。短期内的投资回报难以支持一些人对利润的短期追求，该行业的“泡沫”正在慢慢消散。
随着芯片周期和全球半导体市场的变化，一些基金开始撤离。另一方面，随着资本对国内供应链和成熟芯片技术的关注，整个行业迎来了新的发展机遇。
A股的许多半导体企业也增加了资本支出。中芯国际去年第三季度报告称，为了支付长期设备预付款，其年资本支出从约320.5亿元增加到约456亿元；长电科技表示，去年计划投资60亿元，扩大产能，增加研发资金。
从2022年的业绩预测来看，半导体行业很多龙头企业去年的净利润比去年大幅增长。2月21日，纳芯微发布2022年业绩快报，预计2022年净利润2.33亿元，较去年同期增长4.21%。
纳芯微表示，由于汽车电子、光伏等行业整体需求旺盛，各种芯片产品的销售收入保持快速增长；核心原股份发布业绩预测，预计2022年归属母公司净利润将达到7340万元，比去年同期增长452%。该公司表示，近年来，半导体领域出现了国内替代的趋势。
此外，力合微、拓荆科技、赛微电子、斯达半导都是半导体设备和材料领域的龙头企业。在汽车工业和新能源汽车工业的需求下，产能一直处于过剩状态。
半导体行业的投资机会也逐渐在许多细分领域得到确认。中信证券的研究报告指出，在半导体行业，一批产品实力雄厚的企业出现在蚀刻和清洁两条细分轨道上，设备的定位也在不断提高。
半导体材料有望突破
与高精度、高科技含量的光刻机等半导体设备相比，半导体材料是目前最有可能突破的细分领域。材料是半导体制造的基石，在中国增长最快，技术壁垒也不高。通过规模效应，中国强大的制造业实力将迎来巨大的收获。
根据SEMI的数据，2015-2021年全球半导体材料市场平均年增长率为6.8%，2016-2021年国内半导体材料市场平均年增长率为8.9%。
主要驱动因素：一方面，在5G、物联网、新能源等需求的推动下，国内外芯片制造商扩大了生产能力，SEMI预计2020-2024年新增8英寸芯片25个，12英寸芯片60个，对半导体原材料的需求增加；另一方面，先进工艺不断进步，工艺越高，工艺越困难，28nm工艺只有40个，而5nm工艺则上升到160道，工艺的增加，对上游材料的需求也随之增加。
在多个材料细分环节，中国产业链公司可以逐步取代国内。
在半导体硅片产业链中，硅片需求向大尺寸迁移。目前，我国硅片企业在6寸硅片方面实力雄厚，8寸和12寸生产线也在积极建设和验证中。目前，上市公司包括沪硅产业、TCL中环、立昂微、神工股份和中晶科技。
覆盖板趋于大尺寸、高精度，半导体光覆盖板增长迅速。覆盖板市场集中度高。除了晶圆厂的配套设施外，半导体芯片覆盖板技术主要由美国和日本企业掌握，当地产业链企业包括路维光电、溢出光电等。
电子气体本地化增长迅速，高端产品仍需取得突破。国内电子气体在运输和价格方面具有优势，缺点是品种丰富度不足，纯度差，导致高端气体市场竞争力薄弱。本地产业链公司包括华特气体、雅克技术、浩华技术、金宏气体、凯美气体、正帆技术、南京大学光电、和远气体等。
光刻胶需求趋于高端，技术壁垒较高。目前，我国94%的光刻胶集中在PCB行业。半导体高端光刻胶仍需突破和验证。中国产业链公司包括桐城新材料、晶瑞电材料、华茂科技、飞凯材料、荣达感光、上海新阳、南大光电等。
2025年国内湿电子化学品总需求超过70%，半导体G4需求、G5超净高纯试剂市场占比较低，欧美、日韩企业占国内半导体湿电子化学品市场的近80%，国产化率仅为10%左右。本土产业链公司包括江化微、晶瑞电材、石大盛华、盛剑环境。
国内制造商丁龙股份已完全掌握了抛光垫的核心研发和制造技术，国内抛光垫制造商安吉科技也突破了技术壁垒，在国内市场形成了一定规模，CMP材料预计将率先实现国内产业链的替代。
江丰电子、研究新材料等厂家在国内外有一定的高纯度靶材供应规模。随着晶圆集成度的提高，靶材需求将继续向多类别、高纯度发展。
综上所述，经过近一年的调整，半导体材料的市场情绪基本处于最低谷。今天的爆发实际上是平均回报的表现。这个市场能走多远取决于企业相关产品的研发和大规模生产进度。
